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校园宣讲会行程

学校

日期

地点

电子科技大学(沙河校区)

2016年 9月21日 14:00

二教307教室

西南交通大学(犀浦校区)

2016年 9月22日 14:30

四食堂三楼317教室

西安电子科技大学(南校区)

2016年 9月27日 10:00

就业中心116室

西安电子科技大学(北校区)

2016年 9月28日 14:00

阶梯教室601室

西安交通大学

2016年 9月27日 15:00

东一楼电气学院北会议室

西北工业大学(友谊校区)

2016年 9月29日 19:00

西工大老校区阶五

重庆大学

2016年10月12日 10:00

A区主教107室

重庆邮电大学

2016年10月13日 14:00

二教2216教室



招聘职位信息

招聘岗位:IC设计工程师

工作地点:重庆

工作内容:

1.负责集成电路芯片的定义,开发和验证;

2.配合市场部完成项目初始定义,主导项目技术可行性研究和立项;

3.根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,带领项目组成员完成电路设计、仿真、验证等工作;

4.规划版图布局,指导和协助版图工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;

5.编写产品测试规范;

6.协助测试工程师制定测试规范和解决测试开发中的问题;

7.协助应用工程师,现场应用工程师解决客户及其他应用问题;

8.对产品前后端环节进行负责和追踪;

9.负责相关设计文档的撰写。

任职资格:

1.微电子、半导体、电子、电子工程相关专业硕士及以上学历;

2.具备扎实的半导体理论,熟悉集成电路基本原理,设计技巧及关键参数;

3.掌握IC设计流程、方法及工具。

招聘岗位:分离器件设计工程师

工作地点:重庆

工作内容:

1.搭建并完善分立器件的工艺平台和产品设计,按时完成部门的研发工作;

2.结合市场需求,设计开发新一代分离器件产品,持续推进分立器件的研发工作。

任职资格:

1.微电子、半导体物理、电子工程相关专业硕士及以上学历;

2.具有良好的半导体物理基础,扎实的半导体器件知识功底,熟悉半导体工艺制造,封装及器件应用原理;

3.有较强的分立器件设计能力,能独立完成分立器件设计、失效分析等工作;

4.能熟练使用仿真软件,版图设计软件;

5.熟悉DOE,能熟练运用风险评估方法。

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